表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra<0.5μm。
前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。 种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。
工艺适配相关故障 线路桥连 / 短路：超细线路（≤10μm 线宽）间出现镀层粘连，多因光刻胶显影不彻底、电镀时金属离子过度沉积，或镀液整平性差。 盲孔 / 埋孔填充不良：孔内出现空洞、凹陷，影响层间导通和散热。成因是镀液流动性不足、电流密度未针对深宽比优化，或添加剂中整平剂含量不足。 基材损伤：特殊基材（如 PTFE）出现翘曲、开裂，多因电镀温度过高（超过基材耐热极限），或前处理化学药剂腐蚀基材表面。
基材预处理：奠定结合与信号基础 先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。 针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。 通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。